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産品名稱:  
半導體(tǐ)行(xíng)業

Product model:  

項目背景:

Product Overview:
芯片字符檢測、芯片數(shù)量檢測、框架焊盤膠水(shuǐ)檢測...
産品特點
參數(shù)
産品特點
産品應用

芯片字符檢測

檢測要求:檢測芯片字符,精度0.08mm/pixel,視(shì)野80mmx60mm

芯片數(shù)量檢測

檢測要求:檢測芯片數(shù)量,飛拍,精度0.02mm/pixel,視(shì)野100mmx80mm,機構受限不能打背光

框架焊盤膠水(shuǐ)檢測

檢測要求:檢測框架內(nèi)多(duō)膠,精度0.1mm/pixel,視(shì)野40mmx20mm

未找到相應參數(shù)組,請(qǐng)于後台屬性模闆中添加
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